Viettel 启动越南首座半导体芯片制造厂建设
一、新闻概述
1. 标题
Viettel 启动越南首座半导体芯片制造厂建设，试产目标定于 2027 年底
2. 发布时间
2026 年 1 月 17 日
3. 来源
Reuters（路透社）
二、核心内容
1. 事件摘要
A. 主要内容
越南军方电信运营商 Viettel 于 2026 年 1 月 16 日正式开工建设越南首座半导体芯片制造厂。
B. 核心亮点
- 越南首座半导体芯片制造厂
- 预计 2027 年底开始试生产
- 将填补越南在半导体价值链中的关键空白
- 覆盖芯片研发、设计、制造、测试全流程
2. 关键信息
A. 项目规模
- 占地面积：27 公顷
- 位置：河内郊区的 Hoa Lac 高科技园区
- 计划建设 6 栋智能建筑，2030 年完工
B. 重要时间节点
- 2026 年 1 月：开工建设
- 2027 年底：试生产启动
- 2030 年：完成设备升级和技术转移
C. 涉及技术
半导体价值链 6 大阶段，包括技术复杂的晶圆制造工艺
3. 背景介绍
A. 越南半导体现状
越南已成为全球半导体测试和封装服务的重要中心，吸引了 Intel、Samsung Electronics、Amkor Technology、Qualcomm 和 Marvell Technology 等全球领先企业。
B. 行业格局
中国和台湾仍主导后端半导体制造领域（包括组装、测试和封装 ATP），但越南市场份额快速增长。
C. 政府规划
- 到 2030 年培训 50,000 名芯片设计工程师
- 到 2040 年半导体从业人员超过 100,000 人
三、详细报道
1. 主要内容
A. 项目定位
该制造厂将使越南能够参与半导体价值链的全部 6 个阶段，包括技术复杂的晶圆制造工艺，这是目前国内尚未开展的工作。
B. 业务方向
工厂将专注于芯片研究、设计、制造和测试，服务领域包括：
- 航空航天
- 电信
- 医疗设备
- 汽车制造
C. 技术规划
Viettel 董事长 Tao Duc Thang 表示，该设施还包括未来整合新兴技术的产能规划。
2. 技术细节
A. 半导体价值链完整覆盖
graph TD
A[半导体价值链] --> B[设计]
A --> C[晶圆制造]
A --> D[封装]
A --> E[测试]
A --> F[组装]
A --> G[最终产品]
C --> H[晶圆加工]
C --> I[光刻]
C --> J[蚀刻]
C --> K[掺杂]
style C fill:#f9f,stroke:#333,stroke-width:2px
style C fill:#ffcccc
B. 晶圆制造工艺流程
graph LR
A[硅晶圆] --> B[氧化]
B --> C[光刻]
C --> D[蚀刻]
D --> E[离子注入]
E --> F[沉积]
F --> G[测试]
G --> H[切割]
H --> I[封装]
style C fill:#ffcccc
style D fill:#ffcccc
C. 项目建设时间线
gantt
title Viettel 芯片厂建设时间线
dateFormat YYYY-MM
section 建设阶段
开工建设 :2026-01, 3M
基础设施建设 :2026-04, 12M
厂房建设 :2026-10, 14M
section 设备安装
设备采购 :2027-06, 6M
设备安装调试 :2027-09, 6M
section 试产阶段
试生产启动 :2027-12, 6M
工艺优化 :2028-06, 18M
设备升级 :2029-06, 18M
3. 数据与事实
A. 全球 ATP 市场份额预测
根据美国半导体行业协会和波士顿咨询集团 2024 年报告：
- 2022 年：越南占全球 ATP 容量 1%
- 2032 年：预计提升至 8%-9%
B. 越南半导体人才规划
- 2030 年目标：50,000 名芯片设计工程师
- 2040 年目标：半导体从业人员超过 100,000 人
四、影响分析
1. 行业影响
A. 技术趋势
- 越南从单纯的测试封装向全产业链发展
- 晶圆制造能力将提升越南在全球半导体价值链中的地位
- 军方背景企业进入半导体制造领域，体现国家战略意图
B. 竞争格局
- 中国台湾：仍主导后端制造，但面临新兴竞争
- 中国大陆：继续主导 ATP 市场
- 越南：快速崛起，从 1% 到 8%-9% 的预期增长
2. 用户影响
A. 现有企业
在越南投资的全球半导体企业（Intel、Samsung 等）将受益于本地制造生态的完善。
B. 潜在进入者
完整的价值链将吸引更多半导体企业考虑在越南投资。
C. 本土产业
航空航天、医疗设备、汽车制造等高科技产业将获得本地芯片供应支持。
3. 技术趋势
A. 技术方向
- 向晶圆制造等高附加值环节延伸
- 整合新兴技术（可能包括 AI 芯片、先进封装等）
B. 生态影响
- 完整的半导体生态系统将提升越南科技竞争力
- 人才培养计划将为产业可持续发展提供支撑
五、各方反应
1. 官方立场
Viettel 在声明中表示，新制造厂将使越南能够参与半导体价值链的全部 6 个阶段。
2. 行业观察
A. 全球布局
全球领先半导体企业已在越南布局测试封装业务，新制造厂将增强越南吸引力。
B. 地缘政治
在美中科技竞争背景下，越南成为半导体产业多元化布局的重要选项。
3. 市场预期
- Viettel 未披露项目投资规模
- 市场关注项目技术路线和产品定位
六、相关链接
1. 官方信息
- Viettel Group 官方声明
- Hoa Lac 高科技园区介绍
2. 相关报道
- Reuters 原始报道
- The Star ASEANPlus 新闻
3. 行业数据
- 美国半导体行业协会与波士顿咨询集团 2024 年报告