TSMC Q4 创纪录利润：AI 驱动下的半导体巨头崛起
一、新闻概述
1. 标题
TSMC 即将公布创纪录 Q4 利润，AI 繁荣成为主要推手
2. 发布时间
2026 年 1 月 12 日
3. 来源
Tom's Hardware
二、核心内容
1. 事件摘要
A. 主要内容
TSMC 将于本周四举行财报电话会议。SmartEstimate 分析师预计 TSMC 2025 年第四季度净利润约为 150 亿美元，同比增长约 27%。
B. 核心亮点
- Q4 净利润预计达 150 亿美元，同比增长 27%
- AI 芯片需求成为主要增长引擎
- 2024 年 AI 芯片收益已超过智能手机芯片
- 3nm 工艺 N3 节点支撑高端芯片生产
- 2nm N2 工艺即将用于 A20 芯片
2. 关键信息
A. 财务数据
- 预计 Q4 2025 净利润：150 亿美元
- 同比增长：27%
- 主要驱动力：AI 芯片需求
B. 涉及技术
- N3 工艺（3nm 级）：A19 SoC
- N2 工艺（2nm 级）：A20 SoC（计划中）
C. 客户产品
- iPhone 17：搭载 A19 SoC（N3 工艺）
- iPhone 18：预计搭载 A20 SoC（N2 工艺，2026 年底）
3. 背景介绍
A. 业务转型
TSMC 的业务重心已从智能手机芯片转向 AI 芯片。随着 Nvidia 等 AI 芯片设计公司将生产外包给 TSMC，TSMC 的运营模式发生了根本性转变。
B. 历史对比
2024 年是转折点，TSMC 从 AI 芯片生产中获得的收益首次超过智能手机芯片。
三、详细报道
1. 主要内容
A. AI 芯片需求爆发
全球 AI 数据中心建设热潮导致对高性能 AI 芯片的爆炸性需求。Nvidia 等 AI 芯片设计公司依赖 TSMC 的先进制程工艺来制造其产品。
B. 先进制程工艺
TSMC 的 3nm 级 N3 工艺节点在维持其市场势头方面发挥了重要作用。Apple 等顶级客户使用该工艺生产 A19 SoC，用于 iPhone 17。
C. 下一代工艺
2nm 级 N2 工艺已准备就绪，预计将用于 Apple 的 A20 SoC，该芯片将搭载于 2026 年底发布的 iPhone 18。
2. 技术细节
A. TSMC 业务结构变化
graph TD
A[TSMC 业务收入] --> B[传统业务]
A --> C[AI 驱动业务]
B --> D[智能手机芯片]
B --> E[其他消费电子]
C --> F[AI 数据中心芯片]
C --> G[高性能计算芯片]
D --> H[iPhone A 系列]
D --> I[Android SoC]
F --> J[Nvidia GPU]
F --> K[定制 AI 加速器]
G --> L[服务器 CPU]
style C fill:#90EE90
style F fill:#87CEEB
style G fill:#87CEEB
B. 制程工艺演进路线
graph LR
A[5nm N5<br>2020] --> B[4nm N4<br>2022]
B --> C[3nm N3<br>2023]
C --> D[3nm N3E<br>2024]
D --> E[2nm N2<br>2025]
E --> F[2nm N2P<br>2026]
C -.->|A19 SoC| H[iPhone 17]
E -.->|A20 SoC| I[iPhone 18]
style C fill:#FFD700
style E fill:#FF69B4
3. 数据与事实
A. 能源需求规模
单个 AI 数据中心的能耗可能超过美国新罕布什尔州全州的用电量，这凸显了 AI 基础设施的巨大能源需求。
B. 产能扩张
随着 AI 数据中心需求增长，芯片代工厂正在竞相建设更多制造工厂。
C. 供应链影响
- 电力公司难以满足 AI 硬件需求
- 部分数据中心等待电力扩容而空置
- AI 数据中心导致附近居民电费上涨
四、影响分析
1. 行业影响
A. 制造业回流
美国政府鼓励企业将制造业迁回美国本土。AMD、Intel、Nvidia、Micron、Samsung 和 TSMC 等公司近年来都在美国投资建设工厂。
B. PC 硬件零售市场受冲击
AI 需求正在重塑 PC 硬件零售市场。Micron 决定放弃知名的 Crucial 内存产品线，转而直接为 AI 应用生产产品，这充分说明了 AI 对普通 DIY PC 装机市场的影响程度。
C. 价格上涨
许多 PC 组件（尤其是内存）因 AI 驱动的需求而价格上涨。游戏主机也受到影响，未来游戏玩家可能需要为新款主机支付超过 1000 美元。
2. 竞争格局
A. TSMC 的领先地位
TSMC 在先进制程工艺领域保持领先，3nm 和即将投产的 2nm 工艺使其在高端芯片制造领域占据主导地位。
B. Samsung 和 Intel 的追赶
Samsung 和 Intel 也在推进先进制程，但 TSMC 在量产能力和客户基础方面仍具明显优势。
3. 技术趋势
A. 制程工艺持续微缩
从 5nm 到 3nm，再到 2nm，制程工艺持续微缩，为 AI 和高性能计算提供更强算力。
B. AI 专用芯片兴起
通用 GPU 之外，更多专用 AI 加速器芯片正在被设计，对代工厂的先进制程需求持续增长。
C. 地缘政治影响
芯片制造能力的地理分布成为国家战略考量，美国、欧洲、中国大陆都在加强本土半导体制造能力。
4. 用户影响
A. 消费者
- 智能手机价格可能因芯片成本上升而上涨
- PC 配件（尤其是内存）价格持续上涨
- 游戏主机价格可能突破 1000 美元
B. 企业用户
- AI 数据中心建设成本增加
- 电力供应成为选址关键因素
- 等待时间延长（部分数据中心等待电力扩容）
五、各方反应
1. 分析师预期
SmartEstimate 分析师普遍对 TSMC Q4 业绩持乐观态度，预计 150 亿美元净利润将标志着 27% 的季度增长。
2. 市场影响
AI 繁荣的可持续性存在争议，但无可否认的是，它为一些最大的科技公司带来了创纪录的年度业绩。
3. 行业观察
尽管对 AI 繁荣的寿命有不同看法，但短期内 AI 芯片需求仍然强劲，为 TSMC 等代工厂带来了显著收益。
六、相关链接
1. 财报信息
- TSMC 投资者关系页面
- Q4 2025 财报电话会议（即将举行）
2. 技术信息
- TSMC 官方制程工艺介绍
- Apple A19/A20 SoC 技术规格（未发布）
3. 行业报道
- AI 数据中心建设热潮
- 半导体制造业回流美国